HzdaDeve Placa de refrigeración mejorada para H2C Combo Sin Calefacción Sin Pegamento Placa de construcción fría de baja temperatura 335 x 346,5 mm Plataforma de placa lisa de doble cara PEI para

- Impresoras compatibles: esta placa de refrigeración lisa de doble cara es compatible con la impresora 3D Combo Bambu Lab H2C.
- Placa fría actualizada: tiempo de calentamiento cero, ahorra tiempo durante la eliminación de moho y ahorra energía. Es una opción ideal para su aplicación.
- Presión a baja temperatura: la placa fría se puede utilizar a temperatura ambiente sin calefacción, que solo es adecuada para filamentos PLA (30-50 ℃) y PEGT (50-70 ℃).
- 0-segundo molde toma: No hay necesidad de esperar, ahorre tiempo! Doble la plataforma fácilmente sin rayar o herramientas curiosas, lo que reduce el riesgo de daños en el modelo.
- Fuerte adherencia: la plataforma PLU tiene una mejor adherencia que una placa de construcción normal, lo que garantiza que no se deforme y una durabilidad duradera.